品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 | 多波長(zhǎng)動(dòng)態(tài)干涉儀 | 納米級(jí)相位分辨率 |
直接激光干涉圖形(DLIP)加工器
一.直接激光干涉圖形加工技術(shù)
在傳統(tǒng)加工中,很少有技術(shù)能夠大面積產(chǎn)生微納米結(jié)構(gòu)。相比于激光干涉光刻技術(shù)(LIL)的復(fù)雜步驟以及約束條件,DLIP激光加工器可以利用脈沖激光簡(jiǎn)便地、高速地在大范圍區(qū)域形成周期性幾何形狀從而直接燒蝕材料表面。
二.直接激光干涉圖形加工器技術(shù)應(yīng)用方向
在航空航天方面,為了防止飛行過(guò)程中空氣動(dòng)力表面結(jié)冰,目前一般會(huì)使用大量的化學(xué)產(chǎn)品進(jìn)行加熱,僅德國(guó)一年在這一領(lǐng)域的投入就高達(dá)10億歐元。
同時(shí),利用DLIP加工器對(duì)機(jī)翼材料進(jìn)行的干涉圖形加工,也已被證實(shí)可以大量減少冰的形成和誘導(dǎo)冰的脫落,使熱功率降低60%-80%。
這項(xiàng)技術(shù)目前已被運(yùn)用于飛機(jī)除冰、生物醫(yī)藥、高新電子產(chǎn)品等不同工業(yè)領(lǐng)域,為疏水表面、微溝槽、網(wǎng)格結(jié)構(gòu)等不同周期性表面結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)提供助力。
該項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用前景包括但不限于
1.改善連接器件的電子傳導(dǎo)能力、熱傳導(dǎo)能力
2.改善材料表面疏水結(jié)構(gòu),提高自清潔能力
3.改善醫(yī)療植入物與植入表面的粘附結(jié)合度
4.制造各類(lèi)表面抗菌紋理
5.增加材料表面抗反射性能
6.各類(lèi)涂料工程項(xiàng)目
三.直接激光干涉圖形加工器產(chǎn)品概述
DLIP加工器可以根據(jù)使用的激光束數(shù)量和它們的幾何排列,利用兩個(gè)或多個(gè)激光束交叉處的干涉現(xiàn)象在材料表面產(chǎn)生不同的周期性幾何形狀。例如,雙光束設(shè)置會(huì)產(chǎn)生線狀干涉圖案,而三光束則會(huì)產(chǎn)生點(diǎn)狀干涉圖案。同時(shí),DLIP加工器可以利用配套軟件自動(dòng)控制兩束激光之間的攔截角度,從而產(chǎn)生不同的空間周期。
本產(chǎn)品適用于脈沖寬度低至1ps的超快激光加工,并且與眾多廠商的超短脈沖激光器進(jìn)行了兼容性測(cè)試,具有非常高的兼容性。
四.產(chǎn)品特點(diǎn)
1.不與材料直接接觸,非接觸式加工模式
2.對(duì)于材料表面以及幾何形狀有著高適用性
3.加工過(guò)程中具有高加工速度(理想情況可達(dá) 3 m2/min)
4.加工過(guò)程中精確的激光沉積能量控制
5.非化學(xué)反應(yīng)加工模式,無(wú)需額外凈室空間
6.一體式緊湊設(shè)計(jì),便于安裝
五.基本參數(shù)
固定型加工器
掃描型加工器
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