| 品牌 | 昊量光電 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
高性價(jià)比光場(chǎng)相機(jī)
核心技術(shù)原理—光場(chǎng)成像
光場(chǎng)相機(jī)，就是在相機(jī)的主鏡頭與高畫素影像傳感器中間加入一片特制微型鏡頭數(shù)組，而且每一個(gè)微型鏡頭對(duì)應(yīng)多個(gè)像素。透過(guò)鏡頭的折射，可以將景物的影像聚集到微型鏡頭數(shù)組前，光場(chǎng)相機(jī)透過(guò)其上的微型鏡頭會(huì)將此聚集的影像再成像，并投射到高畫素影像傳感器。光場(chǎng)相機(jī)可以記錄光線所有的方向信息，所以能夠“聚焦"于場(chǎng)景的任意深度，獲取豐富的場(chǎng)景信息并用于三維重建。光場(chǎng)相機(jī)可應(yīng)用于專業(yè)立體攝影、立體顯微術(shù)、立體影像制作、四維安全監(jiān)控、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、三維形貌檢測(cè)、PIV研究等。
高性價(jià)比光場(chǎng)相機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
對(duì)于透明材料，光場(chǎng)多重聚焦，大景深能夠檢測(cè)
對(duì)于深孔結(jié)構(gòu)，光場(chǎng)多重視角，抗遮擋
對(duì)于微小金線，光場(chǎng)多重視角抗反光，精度、效率同時(shí)滿足
不同原理3d相機(jī)性能對(duì)比
| 光場(chǎng)相機(jī) | 結(jié)構(gòu)光 | 線激光 | |
| 光源需求 | 無(wú)需主動(dòng)投光 | 需要主動(dòng)投光 | |
| 光源部署 | 單目一次三維成像 | 激光/結(jié)構(gòu)光光源與相機(jī)成夾角布置 | |
| 技術(shù)原理 | 光場(chǎng)計(jì)算成像 | 投影編碼計(jì)算成像 | 激光三角法 |
| 拍攝方式 | 單次曝光 | 多次投影 | 多次拍攝 × 必須移動(dòng)、連續(xù)掃描 |
| 點(diǎn)云密度 | 高（>100萬(wàn)點(diǎn)） | 中（十幾萬(wàn)點(diǎn)） | 低（幾萬(wàn)點(diǎn)） |
| 密集視角、遮擋 | 多視角、消除遮擋 | 存在遮擋 | 存在遮擋 |
| VR等虛擬像面 | 2μm | 無(wú)法達(dá)成 | 無(wú)法達(dá)成 |
| 透明材料檢測(cè)精度 | 2μm | 無(wú)法達(dá)成 | 無(wú)法達(dá)成 |
| 表面反光材料精度 | 2μm | 低 | 低 |
行業(yè)應(yīng)用
多視角密集一次成像，解決高反光金屬細(xì)線三維輪廓檢測(cè)
芯片金線三維輪廓檢測(cè)
lMEMS麥克風(fēng)芯片金線 lIGBT芯片導(dǎo)線 lMEMS壓力傳感器 l產(chǎn)線檢測(cè)速率：1萬(wàn)顆/小時(shí) l檢測(cè)精度：2微米
l常規(guī)3D視覺(jué)手段無(wú)法檢測(cè)
平面視圖 點(diǎn)云
平面視圖 點(diǎn)云
IGBT線輪廓三維檢測(cè)
顯示面板屏幕模組檢測(cè)
動(dòng)力電池焊接缺陷檢測(cè)
復(fù)雜微深細(xì)孔檢測(cè)
AR/VR眼鏡虛擬像面檢測(cè)
注：如需更詳細(xì)數(shù)據(jù)，請(qǐng)下載數(shù)據(jù)單
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